隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，各種電子元器件日趨輕型化，微型化，高性能化，在運(yùn)行的過程中不可避免的會產(chǎn)生和累積大量的熱量，如果熱量不能被及時(shí)導(dǎo)出，過高的溫度會降低芯片的工作穩(wěn)定性，增加出錯(cuò)率，尤其是電子模塊與外界環(huán)境之間的過大的溫度差會形成熱應(yīng)力，直接影響到電子芯片的電性能、工作頻率、機(jī)械強(qiáng)度以及可靠性。所以，必須依靠性能優(yōu)異的散熱材料將器件所生成的熱量快速的散發(fā)出去。 傳統(tǒng)的散熱材料主要依靠于金屬，例…