研究背景： 隨著微電子集成與組裝技術的飛速發(fā)展以及高功率密度器件的集成使用，發(fā)熱量和耗散功率密度變得越來越大，嚴重影響電子元器件的穩(wěn)定性和使用壽命，因此散熱問題變得極其重要。傳統(tǒng)的導熱材料以主要以金屬薄膜、石墨壓延膜、碳化聚酰亞胺膜等為主。金屬薄膜存在質(zhì)量重、易腐蝕、導熱率不高等缺點，而石墨壓延膜和碳化聚酰亞胺膜質(zhì)脆，使用過程中易掉粉，不適用于結構復雜的、潔凈度要求高的精密儀器管理領域。另一方面，…