? ? ?高溫會(huì)對(duì)電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會(huì)危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個(gè)重要方面，而對(duì)于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如筆記本電腦等)，散熱甚至成為了整個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。在微電子領(lǐng)域，逐步發(fā)展出一門新興學(xué)科一熱管理 (T…