隨著電子產品，例如電腦CPU、智能手機處理器趨向于微型化，高性能化，產品的散熱問題備受人們的關注。熱界面材料通常是將高導熱填料加入到彈性體材料中制備而成，其在改善散熱問題上發(fā)揮著重要的作用。因此，有關高導熱填料的研究受到關注。 氧化鋁作為市場上用量較大的導熱填料，添加到彈性體中，通過表面改性及粒徑和種類復配可以制備熱界面材料，但氧化鋁自身的導熱系數(shù)相對來說并不高，只有30W/m.K，限制了復合材料…