隨著電子產(chǎn)品，例如電腦CPU、智能手機(jī)處理器趨向于微型化，高性能化，產(chǎn)品的散熱問題備受人們的關(guān)注。熱界面材料通常是將高導(dǎo)熱填料加入到彈性體材料中制備而成，其在改善散熱問題上發(fā)揮著重要的作用。因此，有關(guān)高導(dǎo)熱填料的研究受到關(guān)注。

氧化鋁作為市場(chǎng)上用量較大的導(dǎo)熱填料，添加到彈性體中，通過表面改性及粒徑和種類復(fù)配可以制備熱界面材料，但氧化鋁自身的導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)來說并不高，只有30W/m.K，限制了復(fù)合材料的應(yīng)用，而石墨烯作為一種新型材料，具有高導(dǎo)熱的特點(diǎn)，研究表明單層石墨烯導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)5000W/m.K，所以，石墨烯同時(shí)也具有高導(dǎo)電的特點(diǎn)。

隨著技術(shù)的發(fā)展，為了解決現(xiàn)有熱界面材料在絕緣水平時(shí)導(dǎo)熱性能較低的問題，國內(nèi)科研人員發(fā)明了一種石墨烯復(fù)合材料，并取得了專利。這種石墨烯復(fù)合材料，是一種具有電絕緣及高導(dǎo)熱性熱界面材料。

具體而言，引入了高導(dǎo)熱的石墨烯粉末，使用表面活性劑處理石墨烯，并在超聲下使其分散成更薄更均勻的納米片層結(jié)構(gòu)，然后與球形氧化鋁復(fù)配，將復(fù)配好的填料加入到經(jīng)正己烷溶解后的硅橡膠生膠中均勻混合，干燥，加入硫化劑、催化劑與阻聚劑，硫化模壓成型得到高導(dǎo)熱電絕緣硅橡膠熱界面材料。